Theo Hiệp hội Công nghiệp Toàn cầu về Sản xuất cung cấp thiết bị sản xuất cho ngành công nghiệp hiển thị, vi điện tử và pin mặt trời (SEMI) “Chi phí cho ngành sản xuất chip năm 2010 tăng 61% sau khi đã giảm 50.7% vào năm 2009”. Trước đó hiệp hội này cũng đã dự đoán tổng chi phí cho sản xuất chíp có thể sẽ tăng 90% vào năm 2010, dựa trên mức sụt giảm 51% năm nay. SEMI: Chi phí toàn cầu cho chế tạo chíp, 2008-2010 (Tỷ USD)   2008 2009(e) 2010(f) Các dự án xây dựng 4,590 1,570 2,756 Năm/Năm - (65.8%) 75.5% Thiết bị chế tạo 26,274 13,657 21,835 Năm/Năm - (48.0%) 59.9% Tổng số 30,864 15,227 24,591 Năm/Năm - (50.7%) 61.5% * Các thiết bị sản xuất cho ngành công nghệ trước (front-end) bao gồm cả việc sử dụng các thiết bị mới và cũ. Nguồn: SEMI, July 2009 SEMI cho rằng, năm 2009, mọi khu vực trên thế giới chứng kiến cảnh cắt giảm chi phí. Mức cắt giảm ít hơn có lẽ diễn ra tại châu Mỹ và Châu Âu/Trung đông do sự tăng tốc từ Intel và Globalfoundries. Chi phí cho thiết bị chế tạo bộ nhớ flash và DRAM chiếm hầu hết thị phần năm 2010 với tổng giá trị tới 47%, giá trị này ở năm 2009 là 40% và 60% năm 2008. Thị phần của các khu chế tạo được kỳ vọng là chiếm tới 23% sau đó là thị phần của dành cho các bộ vi xử lý là 17%. Trong khi khu vực chế tạo các thiết bị logic có thể gấp đôi chi phi vào năm tới chiếm khoảng 10% ( năm 2009 là 8%). 8 công ty có chi phí trên 1 tỷ đôla (thiết bị và xây dựng) cho công nghệ trước 2008-2010 TT 2008 2009 2010 1 Samsung Intel Intel 2 Liên minh Toshiba/Sandisk Samsung Samsung 3 Intel TSMC Liên minh Toshiba/Sandisk 4 Elpida/Powerchip JV Liên minh Toshiba/Sandisk TSMC 5 Hynix - Globalfoundries 6 Micron/Intel JV - - 7 TSMC - - 8 Micron - - Nguồn: SEMI, July 2009 Ngành kinh doanh khu vực chế tạo đã cải thiện đáng kể tình trạng tồi tệ ở vào quý I năm 2009. Ví dụ, sau khi có báo cáo tăng trưởng lợi nhuận ở quý II, TSMC vừa tăng chi ngần sách chi phí vốn cho năm nay. Năm 2009, mức sụt giảm (ước tính 10%) từ khu vực chế hạ tầng lớn nhất so với các thị phần của khu vực khác. Tổng chi phí cho xây dựng nhà máy trên toàn thế giới, giảm khoảng 2.5% trong năm 2009 chủ yếu là do việc đóng cửa các khu sản xuất chip. Người ta hy vọng chi phí lắp đặt mới năm 2010 xẽ tăng khoảng 4.5% so với 2009. Tuy nhiên, so với 2008 thì mức tăng trưởng này chỉ đạt 2%. Nguồn: SEMI, July 2009 Với rất nhiều dự án treo thậm chí hủy bỏ, SEMI cũng đã nhận định rằng năng lực lắp đặt sẽ đạt mức có thể cung cấp được 16 triệu tấm silicon/tháng vào cuối năm 2010, nghĩa là giảm khoảng 3 triệu tấm (tương đương 15.8%) so với năm 2008. Với bức tranh này, chắc chắn đầu tư cho trang thiết bị bán dẫn sẽ tăng cao. Việt Nam cũng sẽ không nằm ngoài xu hướng này mặc dù số công ty front-end trong nước vẫn không đáng kể. Để có được những thông tin chính xác hơn về các nhà cung cấp uy tín hàng đầu, hãy liên hệ với ACROSEMI để được tư vấn miễn phí. ACROSEMI (theo SEMI)

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.