|
 Trang chủ
Sản phẩm
Sản phẩm của S.E.C.
Máy hàn Omni (Mô-đen 860 Eagle Omni Die Bonder)
 |
S.E.C. Mô-đen 860 Eagle là một hệ bán tự động đa dụng thích hợp nhất cho Nghiên cứu và Phát triển, và sản xuất quy mô nhỏ. Các ứng dụng bao gồm máy hàn và tạo vấu vàng trên chíp lật. Máy hàn ở đây bao gồm hàn eutectic (cho điốt lade), và hàn epoxy. Một số quy trình mà hệ này hỗ trợ đó là: siêu âm, siêu âm có gia nhiệt, cọ xát, nhúng chất trợ dung, và gia nhiệt điểm bằng khí nóng. Với thiết kế mới, hệ thống này hoạt động rất linh hoạt và dễ dàng. Bàn tác vụ của Eagle 860 bao gồm một hệ quan sát có bộ chia quang với đi-ốt phát quang LED, di chuyển chính xác trên trục Z nhờ một động cơ trợ động, với điều khiển tải hàn chu trình kín, điều khiển nhiệt độ chu trình kín cho đầu hàn (nơi gắn đai kẹp chíp), gá mẫu, gia nhiệt điểm và hệ điều hành WindowXP Pro. Có sẵn nhiều loại gá mẫu và đầu hàn khác nhau.
 Nhấp chuộc vào đây để xem video của thiết bị S.E.C Mô-đen 860. (1.7 MB) |
Hai khoảng tải hàn
Di chuyển chính xác trên trục Z bằng động cơ dẫn động, với tùy chọn hai giới hạn tải hàn khác nhau: 5 g-10 kg (lực), lựa chọn một loại từ cấu hình.
Hệ thống hiển thị
Hệ quan sát có bộ chia quang với ống dẫn quang bao gồm camera màu dùng cảm biến CCD, màn hình 14", độ phóng đại 20X-200X.
Cài đặt vận hành
Màn hình hiển thị để quan sát chu trình và nhắc người điều khiển thao tác tiếp theo thông qua cần điều khiển, cho phép đọc giá trị nhiệt độ và thời gian. Máy tính đi kèm cho phép điều khiển tải hàn, nhiệt độ, số lần vận hành và chu kỳ máy. Kèm theo đĩa cứng và đĩa mềm 3,5".
Gá đỡ (có sẵn 3 loại tùy chọn)
Gá đỡ được dịch chuyển nhờ vi chỉnh, trong một khoảng rộng, trên trục x,y, và chỉnh méo (θ) trong quá trình gắp chip, có thể tháo ra dễ dàng. Quý khách có thể chọn gá 1-1/2", gia nhiệt nhanh (đến 400oC) cho đế có kích thước nhỏ, hoặc gá 4” cố định (đến 350oC) vùng gia nhiệt rộng, hoặc gá không gia nhiệt 4”.
Mâm kẹp
Mâm kẹp 4 inch vuông dùng chân không để giữ mẫu trên gá gia nhiệt hoặc không gia nhiệt, hoặc mâm cặp phẳng ¾ inch cho quá trình gia nhiệt nhanh. Có sẵn nhiều tùy chọn khác nhau.
Hàn
Đầu hàn (theo kỹ thuật ép nhiệt) với công cụ gắp chip cố định, hoạt động từ nhiệt độ thấp đến 250oC, Có cả đặc tính đặt tốc độ gia nhiệt (cho ứng dụng bám dính) trong quá trình dịch chuyển chip.
Cho các ứng dụng lật chíp:
- Đầu hàn (theo kỹ thuật ép nhiệt) với nhiệt độ họat động lên đến 250oC
- Gá đỡ gia nhiệt, có điều khiển, nhiệt độ vận hành đến 350oC
- Hệ thống gia nhiệt điểm dùng khí nóng với hai vòi phun khí nóng
- Lựa chọn khay thủ công hoặc khay cơ giới và lưỡi dao để nhúng vào chất trợ hàn hoặc chất bám dính
Hàn Điốt Lade Phát quang:
- Gá mẫu gia nhiệt nhanh
- Đầu hàn đôi kim hàn bao gồm một kim dùng để gia nhiệt cho chip, kim kia dùng để hàn
- Đầu hàn cọ sát có dịch chuyển rất nhỏ với cuộn dây động và kim hàn cho các tác vụ dưới 250oC, sau mỗi chu kỳ kim hàn trở lại điểm bắt đầu với sai số khoảng +/- 5 micron
- Có thể quan sát trực tiếp quá trình trên kính hiển vi với thị kính 10X trên trục xoay với bộ phận chiếu sang dùng sợi quang
- Hệ thống gia nhiệt điểm dùng khí nóng một vòi phun
Hàn Eutectic:
- Gá đỡ gia nhiệt, có điều khiển, nhiệt độ vận hành đến 350oC
- Đầu hàn đôi kim hàn bao gồm một kim dùng để gia nhiệt cho chip, kim kia dùng để hàn
- Hệ thống nung điểm khí nóng đôi vòi phun cho việc làm nóng địa phương
- Đầu hàn (dùng cọ sát) độ dịch chuyển chính xác 50oC, vận hành lặp trở lại điểm bắt đầu trong khỏang +/- 5micron
- Gắn chíp chính xác +/- 5 micron
- Kích thước chip từ 0.006” inch – 1.00” inch vuông
- Gá giữ mẫu 4 hộp đựng chíp 2”x2” hoặc 4”x4”
- Các lựa chọn đế hàn bao gồm đế lạnh 4”x4”, đế nóng 4”x4” hoặc đế nóng nhanh ¾”
- Tải hàn từ 5g-10kg
- Tốc độ gắn : 200 chip/h
|
Yêu cầu khi lắp đặt |
|
|
|
Khí nén: |
60 psi |
|
Chân không: |
20 " Hg |
|
Khí bao phủ: |
40 psi |
|
Nguồn điện: |
110V, 10 amp - 50-60 Hz
220V, 15 amp - 50-60 Hz |
|
Kích thước: |
40 " W x 36 " D x 36 " H |
|
Trọng lượng: |
Tịnh - 500 lbs; Gửi - 600 lbs. |
 Top
Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.
|
