TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của S.E.C.

Hệ chuyển hồi và gắp chíp nhân công
(Mô-đen 830 Manual Pick & Place System)


S.E.C. Mô-đen 830 là một hệ thống chuyển hồi và gắp chíp và linh kiện hàn bề mặt. Mô-đen này cho phép điều khiển bằng tay hoặc dùng khí lực dịch chuyển theo trục Z với công cụ gắp chíp được điều khiển bán tự động bằng khí lực để chuyển chip và các linh kiện từ trên tấm dán (sau khi cắt chip) hoặc khay chứa chíp đến mạch in. Lựa chọn chuyển mạch dùng chân điều khiển đầu gắp xuống thấp đến độ sâu cần thiết và trở lại vị trí ban đầu. Thiết kế mở thông minh cho phép máy làm việc với các đối tượng với kích thước khác nhau. Vận hành thân thiện – chỉ cần học không tới 2 phút là có thể biết cách vận hành máy. Có thể tích hợp thêm chức năng hàn chíp dùng epoxy. Môđen 830 tương thích với mọi loại băng dính (để giữ chíp) - thiết bị bóc chíp, bao gồm cả S.E.C. Mô-đen 4800.

Nhấp chuộc vào đây để xem video của thiết bị S.E.C Mô-đen 830. (1.5 MB)


Tuỳ chọn cho S.E.C. Mô-đen 830


  • Gá giữ khay chứa chíp cho phép chứa 4 khay giữ mẫu, kích thước 2”x2”.

  • Hành trình bán tự động trên trục Z.

  • Gá giữ khay dùng chân không, cho phép giữ 04 khay kích thước 2”x2”.

  • Kính hiển vi và/hoặc hệ thống con trỏ chữ thập.

  • Hệ thống chiếu sáng cường độ cao.

  • Hai đầu nhả epoxy.


Tài Liệu Kỷ thuật của S.E.C. Mô-đen 830

  • Độ chính xác khi dịch chuyển ± 25 Micrômet.
  • Gá chứa 04 khay chứa chíp, 2”x2”.
  • Gá giữ khay chứa chíp 2”x2” (có thể tuỳ chọn kích thước).
  • Tải hàn đồng nhất.
  • Năng suất hàn đến 400 chíp/giờ.

 

Yêu cầu cần thiết khi lắp đặt

Chân không:

20" Hg ~ 0.6 bar

Nguồn điện:

120VAC amp hoặc 220VAC 1apm

Kích thước:

26" rộng x 18" sâu x 18" cao

Trọng lượng:

35 lbs



Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Phone: +84(8) 5446-4789
Email:
hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Phone: +84(0) 91-225-7173
Email:
hanoi@acrosemi.com

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.