|
Trang chủ
Sản phẩm
Sản phẩm của S.E.C.
Băng dính dùng cho việc cắt phiến bán dẫn và cưa đế (Dicing Tape)
 |
Trong khoảng 30 năm qua, công ty thiết bị cho Công nghệ Bán dẫn Semiconductor Equipment Corporation đã xây dụng tiêu chuẩn với chất lượng cao cho các loại băng dính dùng cho việc cưa đế bán dẫn. Chúng tôi có rất nhiều các loại băng dính khác nhau được sản xuất dặc biệt riêng cho việc cưa phiến silic bán dẫn và cưa chất nền gốm lai. Các chân đế này thì hữu ích cho việc bảo vệ bề mặt và nhiều ứng dụng khác nó đòi hỏi một băng dính với độ dính tương đối thấp, sự chuyển dời dễ dàng, và khả năng bị căng ra mà không rách. |
Công ty Semiconductor Equipment Corporation trân trọng giới thiệu sản phẩn băng keo dùng để giữ phiến silicon trong quá trình cắt rời các chíp. Sản phẩm này được làm bằng PVC (Poly Vinyl Chloride), một mặt của băng keo được phủ một lớp nhựa acrilíc tổng hợp có tính chất dính bám cao. Băng keo này rất bền, khó bị xé rách, hoặc khi kéo dài. Sản phẩm này được biệt dành cho quá trình cắt phiến silicon, khi đánh dấu…. . Sản phẩm có sẵn theo cuộn và phù hợp với mọi hệ gắn phiến nhân công hay bán tự động nơi mà phiến silicon được gắn lên băng keo và lên khung chứa băng keo.
Dựa vào kích thước chíp, độ dầy của lưỡi dao cắt chúng tôi có thể lựa chọn các loại băng keo khác nhau cho quý khách hàng. Những chíp có kích thước nhỏ và khó cắt cần vật liệu có độ dẻo cao hơn và ngược lại. Lưỡi dao cắt dầy hơn thì cần phải có phim (băng keo) dầy hơn.
Low Tack -
Blue
Sử dụng cho - Cắt phiến silic với các kích cỡ lớn hơn. Độ dính đủ để giữ khung trong suốt quá trình cưa, nhưng cũng đủ thấp để bóc ra một cách dễ dàng bởi máy hàn khung hay các máy gắp đặt chip.
Medium
Tack - Blue
Sử dụng cho - Cắt phiến silic với cỡ khung nhỏ hơn. Độ dính hơi lớn hơn Low Tack Blue dùng để giữ khung chặt hơn nhưng cũng đủ để bóc khung ra ở khâu kế tiếp.
Thick
Low Tack - Clear
Sử dụng cho - Khó cắt hơn, thông thường đòi hỏi dao cắt dầy hơn và băng keo dán cũng dầy hơn. ưa phiến silic với cỡ khung nhỏ hơn. Độ dính như Low Tack
Blue.
Thick Medium Tack - Clear
Sử dụng cho - Những vật liệu khó cắt thông thường đòi hỏi phải có lưỡi dao cắt dầy hơn và đòi hỏi băng keo cũng dầy hơn. Có mức độ bám dính như Medium Tack
Blue.
Low Tack -
Clear
Sử dụng cho - Cắt phiến silic cho loại băng dán dầy hơn Low Tack-Blue đòi hỏi có mức độ bám dính như nhau.
Squares
Sử dụng cho
- Loại này chúng ta sẽ dùng tay để phân phối băng dính. Lý tưởng khi dùng với vòng khóa liên động.
Inkjet
Cover Tape
Sử dụng cho- Được gắn vào một bình mực kín để chống rỉ mực trong suốt quá trình lưu trữ và chuyên trở.
|
UV Curable Dicing Tape |
 |
Độ bền bám dính rất cao đảm bảo cho wafer cố định trong suốt quá trình cưa, nhưng cho phép bóc ra dễ dàng sau đó. |
P/N 24213
Low Tack, mở rộng được PVC, dày 80 um P/N 24216 Extra High Tack, Polyethylene không mở rộng được, dày 90 um P/N 24339 Super High Tack, PVC có thể mở rộng, dày 85 um
Băng dính UV phổ biến nhất P/N 24351 Super High Tack, Polyolefin có thể mở rộng, dày 170 um
Rất tốt cho việc cắt BGA & gốm |
|
|
|
Top
| High Purity Pressure Sensitive Expandable Tape with Liner
|
 |
Tạp chất ion thấp và độ bền kết dính làm cho nó trở thành loại băng dính hoàn hảo cho ứng dụng phòng sạch của quý vị. |
P/N 24202 Low Tack, dày 80 um P/N
24203 Medium Tack, dày 80 um P/N 24204 High Tack, dày 80 um
P/N 24205 Low Tack, ổn định theo thời gian, dày 75 um P/N 24206
Medium Tack, ổn định theo thời gian, dày 75 um P/N 24207 Low Tack, ổn định theo thời gian, dày 110 um P/N 24208 Medium Tack, ổn định theo thời gian, dày 110
um P/N 24209 Low Tack, dày 155 um P/N 24211 High Tack, dày 155
um
|
Top
Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.
|