TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của S.E.C.

Máy phủ băng dính trên mặt sau của phiến silic
(Mô-đen 3200 and 3250 Wafer/Backlap Applicator)

Cung cấp băng bảo vệ cho wafer

  • Khử bọt khí giữa băng dính và wafer.
  • Cung cấp áp lực đồng nhất giữa băng dính và wafer
  • Họat động với băng dính lộn ngược và không lộn ngược
  • Áp suất ống quay điều khiển được
  • Cắt băng dính trong khoảng 0.005” mép wafer


Thủ tục từng bước, S.E.C. Mô-đen 3200 (Back Lap Tape Applicator)

Dán băng bảo vệ nhanh chóng, dễ dàng và đồng nhất lên wafer cho hoạt động trên mặt sau.

Bước #1
Lấy băng dính từ vị trí lưu trữ. Căng lên vùng dán.
Bước #2
Dán vào khung ép.
Bước #3
Cuốn băng dính với lực cho việc dán không bọt khí.
Bước #4
Đóng nắp máy cắt.
Bước #5
Cắt băng dính từ ống cuốn, sử dụng dao rạch cung cấp sẵn.
Bước #6
Sử dụng dao cắt vòng an tòan có sẵn, quay tay theo cả hai chiều để cắt băng dính ra khỏi khung ép.
Bước #7
Lấy wafer ra.


Đặc tính của S.E.C. Mô-đen 3200

  • Tiêu chuẩn cho các wafer lên đến 6”.
  • Cắt băng dính để đường viền của wafer có mặt phẳng trong khoảng 0.005”.
  • Thêm băng dính thủ công.
  • Bộ phận tạo áp lực băng dính thủ công.
  • Thích hợp với băng dính tiêu chuẩn hoặc trung gian.
  • Chân không giữ wafer.
  • Hệ thống dao cắt băng dính có sẵn.
  • Quá trình cuốn đảm bảo áp suất tiếp súc ổn định.
  • Trục cuốn tải đàn hồi điều chỉnh được cho áp suất tiếp súc tối ưu.
  • Tài liệu hướng dẫn.


Đặc tính của S.E.C. Mô-đen 3250

  • Có khả năng với các wafer tiêu chuẩn 4”,5”,6” và 8”
  • Dán băng dính vào wafer trong những mặt phẳng trong khoảng .005”.
  • Thêm băng dính thủ công.
  • Tạo lực nén lên băng thủ công.
  • Thích hợp với băng dính tiêu chuẩn hoặc trung gian.
  • Chân không giữ wafer.
  • Gồm có các hệ thống dao cắt băng dính.
  • Ống cuống đảm bảo cho áp suất tiếp xúc wafer/khung phim ổn định.
  • Trục cuốn tải đàn hồi điều khiển được cho áp suất tiếp xúc tối ưu.
  • Tài liệu hướng dẫn.


Máy gỡ băng dính mặt sau S.E.C. Mô-đen 3250 (Back Lap Tape Remover)

Công ty S.E.C đã hình thành Mô-đen 3250 với cả hai khả năng dán và bóc băng dính. Máy dán băng dính cung cấp băng dính phủ phía sau cho phần trên của wafer để bảo vệ trong quá trình mài mặt sau. Khi wafer được làm mỏng băng dính được tách ra khỏi wafer một cách nhẹ nhàng trong khi được giữ bởi bàn cặp chân không để bỏ vào trong máy dán băng.Hệ thống mới này làm việc trên mọi cỡ wafer đến 200mm.


Tùy chọn của S.E.C. Mô-đen 3200 và 3250

  • Máy chống tĩnh điện với nguồn cung cấp.
  • Quá trình làm nóng dao cắt, làm nóng dao cắt để giảm thiểu ma sát khi cắt các dạng riêng biệt của băng dính mặt sau. Làm nóng đến 75oC.


Các đồ phụ kiện S.E.C. Mô-đen 3200 và 3250

  • Dao cắt, P/N 19190
  • Dao cắt, quay vòng, máy cắt xén wafer


Mô tả S.E.C. Mô-đen 3200 và 3250

Trọng lượng: 25 lbs.
Cao: 8"
Rộng: 14"
Dài: 24"
Chân không: 25 " H2O


Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Phone: +84(8) 5446-4789
Email:
hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Phone: +84(0) 91-225-7173
Email:
hanoi@acrosemi.com

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.