S.E.C. Mô-đen 3100 & 3150, máy phủ băng dính trên mặt sau của wafer cung cấp điều khiển nhiệt độ, áp suất tối ưu do đó có thể dán thành công các khung không bọt khí đồng nhất cho việc chia ô wafer là kết quả. Những tính năng (stade of the art features) đó làm cho chúng trở thành hai hệ thống tiến bộ. Model 3100 gia công các wafer có đường kính lên đến 6”, trong khi đó Model 3150 gia công các wafer có đường kính lên đến 8”. Cả hai model này rất linh hoạt, chúng có thể vận hành với gần như bất cứ loại khung phim nào.

Các ích lợi của S.E.C. Mô-đen 3100 và 3150

Dán băng dính không có bọt khí

Một ống cuốn cố định cung cấp băng dính cho wafer và khung fim theo kiểu tống khí bị giữ ra,kết quả là sự dán keo không có bọt khí.

Hệ thống điều chỉnh cắt xén băng dính chính xác, an toàn

Hệ thống cắt băng dính nhanh, an toàn và chính xác, xử dụng một lưỡi dao quay.

Bộ phận tạo áp lực băng dính đồng nhất

Băng dính được giữ bởi một khung ép cho đến khi nó được cuốn vào trong tiếp xúc với wafer và khung phim.Băng dính được căng ra không đồng nhất theo mọi hướng.

Làm việc với tất cả các khung fim tiêu chuẩn

Các khung phim được định vị chính xác dựa vào các kẹp định vị và nam châm giữ các khung phim đúng vị trí.

Áp suất ống cuốn cơ khí điều chỉnh được

Ống cuốn và trục cuốn tải đàn hồi đảm bảo áp lực dán lặp lại được. Áp lực lặp lại quan trọng cho việc dán lại. Áp suất đàn hồi có thể cài đặt ở những mức khác nhau.

Điều khiển nhiệt độ vòng lặp kín

Một bộ phận điều khiển nhiệt độ kĩ thuật số đảm bảo nhiệt độ trục cuốn đạt 75^oC. Nhiệt độ dán quan trọng cho việc dính lại.

Trục cuốn không tiếp xúc tùy chọn

Khi nó không còn quan trọng cho bề mặt của wafer đi vào tiếp xúc với trục quay, sẽ có một trục quay không tiếp xúc tùy chọn. Với trục quay không tiếp xúc, wafer được giữ cố định tại vị trí bởi chân không dọc theo một cầu hẹp quanh chu vi. Bộ phận dự chữ cung cấp cho wafer áp suất trong quá trình dán băng dính.Phần còn lại của wafer không đụng đến.

Bộ phận khử tĩnh điện tùy chọn

Được đặt trong đường băng, thiết bị này ngăn chặn tĩnh điện tích tụ trong băng dính.

Các điểm đặc biệt của S.E.C. Mô-đen 3100

• Xử lý được wafer đến 6"
• Cho phép mọi khung phim (về loại và kích cỡ).
• Thêm băng dính thủ công.
• Máy tạo áp suất băng dính thủ công.
• Tương thích với các loại băng tiêu chuẩn hoặc trung gian.
• Chân không giữ wafer, nung nóng lên đến 60^oC, lớn nhất
• Hệ thống chia cắt băng dính có sẵn.
• Quá trình cuộn đảm bảo áp suất tiiếp xúc khung phim/wafer ổn định
• Trục tải đàn hồi điều khiển được tối ưu áp suất tiếp xúc.
• Giấy chứng nhận CE.
• Tài liệu hướng dẫn.

Các điểm đặc biệt của S.E.C. Mô-đen 3150

• Xử lý được wafer đến 8".
• Cho phép mọi khung phim (về loại và kích cỡ).
• Thêm băng dính thủ công.
• Máy tạo áp suất băng dính thủ công.
• Tương thích với các loại băng tiêu chuẩn hoặc trung gian.
• Chân không giữ wafer, nung nóng lên đến 60^oC, lớn nhất.
• BHệ thống chia cắt băng dính có sẵn.
• Quá trình cuộn đảm bảo áp suất tiiếp xúc khung phim/wafer ổn định.
• Trục tải đàn hồi điều khiển được tối ưu áp suất tiếp xúc.
• Giấy chứng nhận CE.
• Tài liệu hướng dẫn.

Các tùy chọn của S.E.C. Mô-đen 3100 và 3150

• Mâm cặp nhôm anod hóa cho wafer 6” hoặc 8” với các đường kẻ đồng tâm cho vị chí chính xác của wafer.
• Mâm kẹp Teflon cho các wafer mỏng và đường kính nhỏ để giảm thiểu lực căng trong quá trình dán.
• Bộ điều hợp chỉ được sử dụng trong Model 3150 để hỗ trợ các khung phim 6”
• Bộ phận khử tĩnh điện với nguồn cung cấp
• Quá trình không tiếp xúc với các tính năng sau:
  • Thiết bị trỏ puck không tiếp xúc bằng nhôm được thiết kế cho một wafer.
  • Áp suất dự trữ cung cấp cho wafer trong quá trình dán băng dính.
  • Điều khiển gỡ bỏ áp suất dự trữ khi ống cuốn băng dính ra khỏi wafer.
  • Máy điều chỉnh áp suất để duy trì áp suất lưu chính xác.
• Kèm theo thiết bị trỏ Puck không tiếp xúc bằng nhôm.
• Bộ phận dán băng lăn.Một lưỡi dao mềm cho phép wafer đi vòng quanh. Tốt nhất cho wafer khi sử dụng mâm cặp không tiếp xúc.
• Nên có bộ phụ kiện.
• Tùy chọn 220V

Mô tả S.E.C. Mô-đen 3100 và 3150