Những lợi ích của S.E.C. Mô-đen 300

Ứng dụng dán không có bọt khí

Với chân không giữ phiến silic ở vị trí cố định,một ống cuốn di chuyển từ phía trước của máy dọc theo đà gắn trên phiến silic và khung màng mỏng theo kiểu chống lại sự hình thành túi khí giữa băng dán và phiến silic. Các túi khí này có thế tạo nên những vùng kém hoặc không bám dính.

Kéo căng băng dính theo hướng X,Y

Một khung áp lực căng và giữ băng dính cố định theo mọi hướng trong khi băng dính được cuôn vào trong tiếp điểm áp vào khung phim và phiến silic.

Áp suất tiếp điểm lặp lại và điều chỉnh được

Ống cuộn cố định được gắn với một trục tải đàn hồi điều khiển được để phóng ra áp lực dán lặp lại,điều đó quan trọng để đạt được lớp phủ chắc.

Điều khiển dán lặp lại

Một điều khiền nhiệt độ vòng lặp kín kĩ thuật số điều chỉnh nhiệt độ giá đỡ đảm bảo cho việc dán lặp lại được.

Xắp xếp băng dính an tòan chính xác

Một máy cắt quay cần sự vận hành , nhanh chóng, an toàn và chính xác để xắp xếp băng dính xa khung ép. Lưỡi dao tự động thụt vào một cách an tòan khi không còn sử dụng.

Tương thích với tất cả các khung phim tiêu chuẩn

Thiết kế phổ biến cho phép định vị chính xác bất cứ khung phim chuẩn nào dựa vào các kẹp định vị. Nam châm giữ khung đúng vị trí.

Trục không tiếp xúc tùy chọn

Khi không còn quan trọng cho bề mặt của wafer di vào tiếp xúc với trục nữa, một trục không tiếp xúc tùy chọn hình thành.Với lựa chọn này, wafer được giữ đúng vị trí bởi chân không dọc theo một cái cầu hẹp xung quanh vành đai của wafer. Sự dự chữ áp suất cung cấp cho wafer trong suốt quá trình dán.Các phần còn lại của wafer không đụng đến.

Bộ phận khử tĩnh điện tùy chọn

Được đặt trong đường băng, thiết bị này ngăn chặn tĩnh điện tích tụ trong băng dính.

Các điểm đặc biệt của S.E.C. Mô-đen 300

• Xử lý được wafer đến 12".
• Cho phép mọi khung phim (về loại và kích cỡ).
• Thêm băng dính thủ công.
• Máy tạo áp suất băng dính thủ công.
• Tương thích với các loại băng tiêu chuẩn hoặc trung gian.
• Chân không giữ wafer.
• Tầng chân không nung nóng điều chỉnh được đến 60^oC, lớn nhất.
• Các hệ thống cắt băng dính có sẵn
• Quá trình cuộn đảm bảo áp suất tiiếp xúc khung phim/wafer ổn định.
• Trục tải đàn hồi điều khiển được tối ưu áp suất tiếp xú.
• Giấy chứng nhận CE
• Tài liệu hướng dẫn
• Bàn kẹp anod hóa bằng nhôm tiêu chuẩn cho wafer 300mm.
• Bàn kẹp Teflon cho wafer mỏng để giảm thiểu lực căng trong quá trình dán.

Tùy chọn cho S.E.C. Mô-đen 300

• Máy chống tĩnh điện với nguồn cung cấp.
• Quá trình không tiếp xúc có các đặc tính sau:
  • Bàn cặp anode hóa không tiếp xúc.
  • Lưu áp suất cung cấp cho wafer trong quá trình dán.
  • Điều khiển gỡ bỏ áp suất lưu khi ống cuốn băng đi hết wafer.
  • Bộ điều chỉnh áp suất để duy trì áp suất lưu chính xác.
• Bộ phận dán băng lăn.Một lưỡi dao mềm cho phép wafer đi vòng quanh. Tốt nhất cho wafer sử dụng mâm cặp không tiếp xúc.
• Tùy chọn quá rình bóc.
• Nên có bộ phụ kiện.

Mô tả S.E.C. Mô-đen 300