Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của Công ty West·Bond

Với trên 250 viện đại học và các trung tâm nghiên cứu nổi tiếng trên thế giới như trường MIT, Stanford, Berkeley, Yale... cho đến các hảng xưởng như: Intel, Motorola, IBM, Boeing, Mitsubishi, Fujitsu, Toshiba, Epson, Canon, Fuji, Sony, Nokia, Samsung, Ericsson, và rất nhiều các hảng nổi tiếng khác, đều dùng sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi xin hân hạnh được giới thiệu các sản phẩm sau.

Sản phẩm gồm có:  Máy hàn chíp không tự động (Manual Die Bonders)  Máy hàn dây không tự động (Manual Wire Bonders)  Máy hàn dây bán tự động (Semi-Automatic Wire Bonders)  Máy hàn dây tự động (Automatic Wire Bonders)  Máy kiểm tra dây hàn (Pull Test Machines)   Bản tóm lược các sản phẩm của West·Bond (217 KB)