TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của Công ty West·Bond



Với trên 250 viện đại học và các trung tâm nghiên cứu nổi tiếng trên thế giới như trường MIT, Stanford, Berkeley, Yale... cho đến các hảng xưởng như: Intel, Motorola, IBM, Boeing, Mitsubishi, Fujitsu, Toshiba, Epson, Canon, Fuji, Sony, Nokia, Samsung, Ericsson, và rất nhiều các hảng nổi tiếng khác, đều dùng sản phẩm của chúng tôi.

Chúng tôi xin hân hạnh được giới thiệu các sản phẩm sau.




 Sản phẩm gồm có:

 Máy hàn chíp không tự động (Manual Die Bonders)

 Máy hàn dây không tự động (Manual Wire Bonders)

 Máy hàn dây bán tự động (Semi-Automatic Wire Bonders)

 Máy hàn dây tự động (Automatic Wire Bonders)

 Máy kiểm tra dây hàn (Pull Test Machines)

  Bản tóm lược các sản phẩm của West·Bond (217 KB)

Chúng tôi cũng xin được hân hạnh giới thiệu các thiết bị tiêu biểu nhất trong một dây truyền đóng gói chíp. Xin nhấp chuộc vào đây để biết thêm.

Những thiết bị nêu trên đều do hảng West Bond làm ra. West Bond sử dụng các công nghệ tiên tiến nhất trong kỹ thuật hàn nhằm hạn chế đứt, gãy, hạn chế tắc dây hàn, đảm bảo chất lượng của tiếp xúc. Tất cả các sản phẩm của West Bond đều được thiết kế và chế tạo tại Hợp chủng Quốc Hoa kỳ và được bảo hành miễn phí trong vòng 12 tháng kể từ ngày mua.


Mọi thắc mắc xin vui lòng điện thư về Email: sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Email: hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Email: hanoi@acrosemi.com

© 2006-2017 AcroSemi Corporation. All rights reserved.