Đại Lý độc quyền tại Việt Nam - Products Page - Semiconductor Equipment Corp.'s

 

   

 


TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của Công ty Semiconductor Equipment Corporation (S.E.C.)


Tập đoàn Semiconductor Equipment Corporation (S.E.C.) vừa là nhà sản xuất, vừa là nhà cung cấp các sản phẩm liên quan đến công nghệ đóng gói, gia công vỏ, điều khiển và kiểm tra chất lượng chíp phục vụ công nghiệp liên quan đến chất bán dẫn, quang tử, công nghệ vi cơ hệ thống. Các thiết bị của S.E.C. bao gồm các thiết bị hàn lật khuôn chíp, các thiết bị điều khiển quá trình hàn chíp, các hệ thống gia công vỏ chíp, thiết bị kiểm tra chất lượng sản phẩm, các thiết bị hàn dán, hàn ở quy mô phiến silíc và rất nhiều sản phẩm khác.

Lựa chọn các dòng máy dưới đây hoặc nhấp chuột lên ảnh để xem hình lớn hơn.

S.E.C Mô-đen 850

Máy hàn lật (Flip Chip Die Bonder)
Hệ đa năng, bán tự động dùng cho flip chip, hàn phiến và chíp trần.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 860

Máy hàn Omni (Eagle Omni Die Bonder)
S.E.C. Mô-đen 860 Eagle là một hệ bán tự động đa dụng thích hợp nhất cho Nghiên cứu và Phát triển, và sản xuất quy mô nhỏ. Các ứng dụng bao gồm máy hàn và tạo vấu vàng trên chíp lật. Máy hàn ở đây bao gồm hàn eutectic (cho điốt lade), và hàn epoxy. Một số quy trình mà hệ này hỗ trợ đó là: siêu âm, siêu âm có gia nhiệt, cọ xát, nhúng chất trợ dung, và gia nhiệt điểm bằng khí nóng. Với thiết kế mới, hệ thống này hoạt động rất linh hoạt và dễ dàng. Bàn tác vụ của Eagle 860 bao gồm một hệ quan sát có bộ chia quang với đi-ốt phát quang LED, di chuyển chính xác trên trục Z nhờ một động cơ trợ động, với điều khiển tải hàn chu trình kín, điều khiển nhiệt độ chu trình kín cho đầu hàn (nơi gắn đai kẹp chíp), gá mẫu, gia nhiệt điểm và hệ điều hành WindowXP Pro. Có sẵn nhiều loại gá mẫu và đầu hàn khác nhau.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.
Nhấp chuộc vào đây để xem video của thiết bị S.E.C Mô-đen 860. (1.7 MB)

 

S.E.C Mô-đen 830

Hệ chuyển hồi và gắp chíp nhân công (Manual Pick & Place System)
Gắp chíp và đặt thiết bị hàn bề mặt từ khay chứa lên bề mặt có sẵn epoxy. Dịch chuyển chíp hoặc các thiết bị khác từ băng dính hoặc từ khay chứa chíp đến bất kỳ gói nào.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.
Nhấp chuộc vào đây để xem video của thiết bị S.E.C Mô-đen 830. (1.5 MB)

 

S.E.C Mô-đen 4800

Thiết bị đẩy chíp dùng bề mặt (Die Ejector Grid)
Dùng để gỡ bỏ chíp một cách nhanh chóng, an toàn ra khỏi băng dính mà phiến bị gắn trên đó.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 4750

Hệ thống đẩy chíp (Die Ejector System)
S.E.C Mô-đen 4750 Poker Plate System cho phép gỡ chíp ra khỏi bề mặt phim dính một cách nhanh chóng và dễ dàng. Hệ thống có thể hoạt động độc lập hoặc giao tiếp với các thiết bị kiểm tra chip, hệ thống gắn và gắp chip, hoặc máy hàn chip thông thường hoặc tốc độ cao.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Băng dính

Băng dính dùng cho việc cắt phiến bán dẫn và cưa đế (Dicing Tape)
Có rất nhiều tuỳ chọn khác nhau tuỳ theo từng ứng dụng cụ thể.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.
 Yêu cầu hàng mẫu, xin nhấp chuột vào đây.

 

S.E.C Băng dính UV

Băng dính làm khô được bằng UV
Băng dính có độ dính rất cao đảm bảo sự an toàn trong khi cắt phiến đồng thời đảm bảo dễ dàng khi gỡ bỏ chíp sau khi chiếu sáng bằng UV.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.
 Yêu cầu hàng mẫu, xin nhấp chuột vào đây.

 

S.E.C. Băng dính có độ tinh khiết cao

Băng dính có độ sạch cao, giãn nở phụ thuộc vào áp suất đặt vào
Độ bám dính ổn định và tỷ lệ ion tạp nhỏ, phù hợp với các ứng dụng trong phòng sạch.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.
 Yêu cầu hàng mẫu, xin nhấp chuột vào đây.

 

S.E.C Mô-đen 360

Hệ chiếu sáng UV (UV Exposure System)
Nồi hấp với kiểu dáng thiết kế mới, sấy băng dính UV một cách nhanh chóng và đồng đều, có nguồn sáng ổn định và có thể sấy các phiến silic có kích thước đến 300mm.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 300

Máy phủ băng dính trên mặt sau của phiến silic (Wafer/Frame Tape Applicator)
Các thiết kế đặc biệt cho các phiến có đường kính tới 300mm.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 3100/3150

Máy phủ băng dính trên mặt sau của phiến silic (Wafer/Frame Tape Applicators)
Máy phủ băng dính trên mặt sau của phiến silic S.E.C. Mô-đen 3100 & 3150 dùng cho các loại phiến có kích thước và nồng độ khác nhau.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 3200/3250

Máy phủ băng dính trên mặt sau của phiến silic (Wafer/Backlap Applicator)
Dùng để bảo vệ phiến silic trong quá trình hàn.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 430

Bộ phận tháo rời linh kiện trên bo mạch (Hot Gas Rework Module)
Dòng khí trực tiếp, đi qua vòi phun bằng thạch anh, nóng tới 800 º C tới các bề mặt đặc biệt.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen 450

Thiết bị tháo rời linh kiện trên bo mạch (Hot Gas Rework Station)
Dùng khí nóng tác dụng trên những diện tích, và cấu hình tuỳ ý đã giúp S.E.C. Mô-đen 450 trở thành một công cụ thật hữu ích để tháo rời các linh kiện, và chíp gắn trên bo mạch PC, vi mạch lai và gói linh kiện trên bo mạch.


 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

 

S.E.C Mô-đen HS-1810

Thiết bị chia lưới trên phim gắn chíp
(Die Matrix Expander -
Sản phẩm mới!)
Có thể làm việc với phiến silicon có đường kính lên đến 8” bao gồm bộ định thời tiền gia nhiệt điều chỉnh được, điều khiển tốc độ và bàn gá, bàn gá được gia nhiệt đến 100oC và dao cắt phim tích hợp sẵn trong hệ thống.

 Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật.

Top

 




Mọi thắc mắc xin vui lòng điện thư về Email: sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Phone: +84(8) 5446-4789
Email:
hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Phone: +84(0) 91-225-7173
Email:
hanoi@acrosemi.com

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.