Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm xếp theo loại

Máy hàn Omni (Mô-đen 860 Eagle Omni Die Bonder) A multi-use semi-automatic system which can be configured for bonding laser diodes, flip chip and eutectic bonded die.  Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật. Máy hàn lật (Mô-đen 850 Flip Chip Die Bonder) A versatile, semi-automatic placement system for flip chips, chip scale devices and bare die.  Nhấp chuột vào đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật. Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com Liên lạc tại Việt Nam: Ho Chi Minh Office Phone: +84(8) 5446-4789 Email: hcmc@acrosemi.com Hanoi Office Phone: +84(0) 91-225-7173 Email: hanoi@acrosemi.com © 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.