TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của Công ty DeWeyl Tool Company

Kim hàn cho máy hàn BGA (Ball Grid Array)

Kim hàn cho máy hàn BGA (Tessera®)

Chúng tôi cung cấp các giải pháp kỹ thuật khác nhau cho kỹ thuật hàn dùng ma trận điểm (hàn chíp trên các đế sẵn có sẵn vật liệu hàn). Có ít nhất ba loại vật liệu hàn để quý khách hàng lựa chọn đó là: WC, Ti và Gốm. Tuy nhiên, để có được kết quả hàn tốt nhất chúng tôi khuyến nghị quý khách hàng nên sử dụng kim hàn với đầu kim bằng gốm. Có rất nhiều lựa chọn trong dòng sản phẩm Micro-BGA/Tessera® bao gồm kim hàn với đầu xẻ hình chữ thập, và đầu kim lõm cải thiện tiếp xúc siêu âm. Với thương phẩm Tessera, chúng tôi tin tưởng hoàn toàn có thể đáp ứng các nhu cầu hàn ma trận điểm của quý khách hàng.
Tài liệu kỹ thuật:



Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Phone: +84(8) 5446-4789
Email:
hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Phone: +84(0) 91-225-7173
Email:
hanoi@acrosemi.com

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.