TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:

Trang chủ Sản phẩm Sản phẩm của A.M.I.

Hệ thống gia công đế tự động
(Automated Substrate Handling Systems)

Hệ thống gia công đế tự động của AMI chắc chắn sẽ góp phần rất lớn vào việc rút ngắn quy trình sản xuất của quý khách, và thoả mãn các yêu cầu của quý khách. Chúng tôi cung cấp nhiều môđun (modules) khác nhau cho phép nạp và gỡ bỏ phần máy in, bộ sấy, lò sấy, và các sản phẩm khác. Chúng tôi sẵn sàng giúp quý khách lựa chọn các thiết bị phù hợp nhất với yêu cầu sản xuất của quý khách với tiêu chí: hiệu quả, chi phí thấp, dễ dàng vận hành, cùng với tuổi thọ cao. Đó là điều chúng tôi luôn thực hiện.

Thêm Hệ đệm MTF-B01 (sản phẩm mới) vào dây truyền sản xuất của quý khách hàng.

Đế phẳng, Pin mặt trời

AMI hân hạnh cung cấp các thiết bị gia công đế cho nhiều ứng dụng khác nhau, tương thích với máy in, bộ sấy, lò sấy hoặc những hệ thống khác như hệ hàn chíp, hàn dây, hệ xén trở, hệ kiểm định tự động, hệ tạo vạch dùng lade, v.v. Hệ thống của chúng tôi tương thích với hầu hết các thiết bị gia công đế.

Để lựa chọn những môđun thích hợp, vui lòng quan sát sơ đồ dưới đây:

process_flow.gif (8255 bytes)

Chức năng được đánh dấu xanh lá cây là môđun gia công đế tự động do AMI cung cấp. Những môđun này có thể chia thành 03 nhóm chính như sau:

 

Môđun Nạp đế / Lấy đế (Loading / Reloading Modules)
(chức năng 1 và 6 trên sơ đồ)

Môđun:
MTF-CxF, hộp nạp mẫu theo phương x

MTF-CxR, hộp lẫy mẫu theo phương x

MTF-SxF, khoang chứa nạp theo phương x

MTF-SxR, khoang chứa nạp lại theo phương x

AMI chế tạo những môđun để gia công hộp mẫu đơn hoặc khay chứa nhiều hộp nạp mẫu (magazines). Từ 1 đến 5 hộp nạp mẫu có thể được xếp cùng một lúc; các phần khác nhau trong magazines được vận chuyển thông qua kẹp chân không từ, trong khi các phần còn lại trong khoang chứa được giữ ở phía dưới thông qua doăng cao su (O-ring) hoặc bằng bộ phận truyền động thanh chìa. Hộp nạp mẫu được tự động đánh dấu trên và dưới; các môđun với nhiều hộp chứa mẫu với các hộp mới sẽ tự động dịch chuyển đến chỗ trống (khi nạp mẫu) và chỗ đầy (nạp lại). Hệ thống cảm biến tích hợp cho phép điều chỉnh vị trí của đế và tải của hộp nạp mẫu. Hệ thống có bộ báo động dùng âm thanh cho phép dừng máy khi gặp sự cố.

Collocators
(chức năng 3 trên sơ đồ)

Môđun:
ACL-68C, dành cho đế kích thước lớn

ACL-78C, dành cho đế kích thước nhỏ

MTF-ACL, loại phổ biến, băng tải, cần thêm bộ nạp lại mẫu

STF-OL, loại phổ biến, tải O-ring, bao gồm cả 2 hộp nạp mẫu

Môđun được thiết kế để vận chuyển, định vị đế đến một đai (dùng cho quá trình sấy khô) theo thứ tự. Hệ thống cảm biến tích hợp cho phép điều chỉnh vị trí của đế và tải của hộp nạp mẫu. Hệ thống có bộ báo động dùng âm thanh cho phép dừng máy khi gặp sự cố.

Mẫu được vận chuyển nhờ hệ thống doăng (o-ring), nhờ băng truyền, hoặc nhờ kẹp là tuỳ thuộc vào chi tiết gia công và ứng dụng.

Thiết bị gỡ đế dùng băng tải (Conveyor Unloaders)
(chức năng 5 trên sơ đồ)

Môđun:
MTF-M2ME, loại phổ biến, băng tải, cần thêm bộ nạp lại mẫu

STF-OUL, loại phổ biến, tải O-ring, bao gồm cả 2 hộp nạp mẫu

Những môđun này thực hiện các chức năng ngược với việc định vị đế: chúng lấy những đế trên băng tải và sắp xếp những đế này lần lượt để đưa vào bộ nạp lại.

Hệ thống cảm biến tích hợp cho phép điều chỉnh vị trí của đế và tải của hộp nạp mẫu. Hệ thống có bộ báo động dùng âm thanh cho phép dừng máy khi gặp sự cố.

Chi tiết được chuyển bởi O-ring hoặc bởi băng tải là tuỳ thuộc vào ứng dụng.

Bo mạch máy tính cá nhân

Tải bo mạch (Board Loaders)
Truyền tải tách (Takeoff Conveyors)
Truyền tải bằng ray có sẵn (In-line Rail Transport)

Khả năng nâng cấp



Sản phẩm của A.M.I.:
Máy in bề mặt (Screen Printers)
Hệ thống gia công đế tự động (Automated Substrate Handling Systems)
Băng truyền / hệ thống sấy (Conveyor / Dryers)
Hệ đồng chỉnh dùng quang (Vision Alignment)
Vi kế quay (Roller Micrometers)



Muốn biết thêm chi tiết, xin điện thư về sales@acrosemi.com
Liên lạc tại Việt Nam:
Ho Chi Minh Office
Phone: +84(0) 87-309-7282
Email:
hcmc@acrosemi.com
Hanoi Office
Phone: +84(0) 91-225-7173
Email:
hanoi@acrosemi.com

© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.